特許

J-GLOBAL ID：200903014879083024

非接触式ICカード

発明者： 西川 良樹
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232712
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070768
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 コアシートとICチップボンディング基板とを密着させて、接続ワイヤの切断を生じさせない非接触式ICカードを得ることにある。【解決手段】 ICチップをボンディングした基板と、この基板に接続したアンテナ用ループコイルとをコアシートに組み込んだ非接触式ICカードであって、基板とコアシートとの間に接着層を有する。

請求項（抜粋）：

ICチップをボンディングした基板と該基板に接続したアンテナ用ループコイルとをコアシートに組み込んだ非接触式ICカードであって、前記基板とコアシートとの間に接着層を有することを特徴とする非接触式ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-021785   出願人：日立化成工業株式会社
• IC内蔵カード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-288739   出願人：古河電気工業株式会社