特許

J-GLOBAL ID：200903014885126568

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 竹之内 隆弘
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-011694
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217328
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】半導体素子の各電極を配線導体に電気的に確実に接続し、半導体素子を正常に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供すること。【解決手段】 有機材料から成る複数の絶縁層を積層して成り、中央部に半導体素子Sが収容される貫通穴1aを有するとともに、絶縁層の表面にその一部が貫通穴1aの壁面に導出された配線導体8を形成し、かつその貫通穴1aの壁面の略全面に被着形成され、壁面に導出された配線導体8間を電気的に接続する貫通導体13を被着形成した配線基板1と、その配線基板1の下面に貫通穴1aを塞ぐようにして絶縁性接合層2を介して接合された金属製の放熱板3とを具備して成る半導体素子収納用パッケージであって、配線基板1の下面に、貫通導体13を貫通穴1aの周囲に0.2〜5mmの範囲で延設した延設部7bと、その延設部7bの外側領域に配置された接地または電源用の広面積の配線導体7aとを有する。

請求項（抜粋）：

有機材料から成る複数の絶縁層を積層して成り、中央部に半導体素子が収容される貫通穴を有するとともに、前記絶縁層の表面にその一部が前記貫通穴の壁面に導出された配線導体を形成し、かつ該貫通穴の壁面の略全面に被着形成され、前記壁面に導出された前記配線導体間を電気的に接続する貫通導体を被着形成した配線基板と、該配線基板の下面に前記貫通穴を塞ぐようにして絶縁性接合層を介して接合された金属製の放熱板とを具備して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記配線基板の下面に、前記貫通導体を前記貫通穴の周囲に0.2〜5mmの範囲で延設した延設部と、該延設部の外側領域に配置された接地または電源用の広面積の配線導体とを有することを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

H01L 23/12 501 W ,  H05K 1/02 C ,  H05K 1/02 F ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 U ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 R

Fターム (34件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB22 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11 ,  5E338EE31 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346BB06 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC52 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE09 ,  5E346FF01 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07 ,  5E346HH17 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品搭載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-149827   出願人：イビデン株式会社
• 半導体パッケージ用回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-337045   出願人：新光電気工業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-334015   出願人：松下電工株式会社