特許
J-GLOBAL ID:200903014896967408
光源装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-133301
公開番号(公開出願番号):特開2008-288456
出願日: 2007年05月18日
公開日(公表日): 2008年11月27日
要約:
【課題】発光ダイオードチップの温度上昇による発光効率の低下を抑制しつつ、複数の基板を用いる場合でも放熱装置のメンテナンスが面倒になることなく、また、修理に掛かるコストを従来構成よりも低く抑えることができる光源装置を提供する。【解決手段】光源装置1は、熱伝導性に優れた良熱伝導性材料からなる基板2と、基板2の一表面に設けられた複数の発光ダイオードチップ3とを備え、基板2の他表面側に配置され発光ダイオードチップ3で発生した熱を基板2から吸収し強制的に放熱する1つの放熱装置4に対し、基板2が複数並べて結合された状態で使用される。放熱装置4は、基板2との間に基板2の他表面よりも低温の熱媒を流す流路5を形成し、基板2から吸収した熱を放熱する放熱手段6を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
良熱伝導性材料からなる基板と、基板の一表面に設けられた複数の発光ダイオードチップとを備え、基板の他表面側に配置され発光ダイオードチップで発生した熱を基板から吸収し強制的に放熱する1つの放熱装置に対し、前記基板が複数並べて結合された状態で使用されることを特徴とする光源装置。
IPC (3件):
H01L 33/00
, H01L 23/427
, H01L 23/473
FI (3件):
H01L33/00 L
, H01L23/46 A
, H01L23/46 Z
Fターム (9件):
5F041AA09
, 5F041AA32
, 5F041DC51
, 5F041DC83
, 5F041FF11
, 5F136CB08
, 5F136CB13
, 5F136CC34
, 5F136CC37
引用特許:
出願人引用 (1件)
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LED光源装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-158771
出願人:ウシオ電機株式会社
審査官引用 (3件)
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