特許

J-GLOBAL ID：200903014925204869

低膨張率金属箔およびプリント回路用積層板

発明者： 上木 正暁 ,  黒川 徳雄
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-355205
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188558
出願日： 1992年12月17日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、絶縁層の少なくとも片面に、金属箔を設けたプリント回路用積層板において、少なくとも片面を粗面化した金属箔の粗面に、コージェライト、ムライト及びマグネシアのなかから選択された無機微粒子を含む低膨張率層が設けられた低膨張率金属箔を用いたことを特徴とするプリント回路用積層板およびそれに用いる低膨張率金属箔である。【効果】 本発明のプリント回路用積層板および低膨張率金属箔は、熱膨張率が小さく、実装品に半田クラックの発生がなくスルーホール信頼性にも優れたものであり、しかもドリル加工性をも兼ね備えて、CLCC、TSOP等の半導体装置の実装に最適なものである。

請求項（抜粋）：

絶縁層の少なくとも片面に、金属箔を設けたプリント回路用積層板において、少なくとも片面を粗面化した金属箔の粗面に、コージェライト、ムライト及びマグネシアのなかから選択された無機微粒子を含む低膨張率層が設けられた低膨張率金属箔を用いたことを特徴とするプリント回路用積層板。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  B32B 15/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-033389
  
• 銅張積層板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-022539   出願人：日立化成工業株式会社