特許
J-GLOBAL ID：200903014926123528
ICチップ搭載基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-087434
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270499
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】電極部にバンプを形成しないICチップを異方性導電接着剤を用いて回路基板に直接実装する場合に、ショートや回路パターンへのダメージを与えることなく確実な接続を行いうるベアチップIC搭載基板を提供する。【解決手段】本発明のフレキシブル基板1は、ポリイミド等の可撓性の樹脂からなるベースフィルム3の表面側に、ICチップ2の電極部8と接続するための多数のリードパターン5が形成されている。ベースフィルム4の裏面側で各リードパターン5の接続部5aの裏側に、ICチップ2の各電極部8に対応する凸部11が設けられる。凸部11は、例えば銅等の金属又はポリイミド等の樹脂を用いて形成され、その軟化点は200°C以上である。凸部11は、その頂部11aが平坦な四角形状に形成される。凸部11の頂部11aまでの高さHは、異方性導電接着剤3の導電粒子10の直径Dより大きくなるように構成される。
請求項（抜粋）：
ベアチップICと回路基板とを異方性導電接着剤を用いて導通接続するためのICチップ搭載基板であって、上記回路基板が可撓性を有し、該回路基板の上記ベアチップICと接続する部分の裏側に、平坦な頂面を有する凸部を設けたことを特徴とするICチップ搭載基板。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01B 1/20
, H05K 1/02
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 S
, H01B 1/20 D
, H05K 1/02 A
, H05K 3/32 B
