特許

J-GLOBAL ID：200903014964327218

ICカードの作成方法及びICカード

発明者： 内廣 晋治 ,  服部 良司
出願人/特許権者： コニカミノルタホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 鶴若 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-120223
公開番号（公開出願番号）：特開2003-317065
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】接着剤の硬化時間を短縮し、硬化断裁加工が容易で、歪みが発生せず、カード化後の耐久性があり、かつ機械による搬送性の良い。【解決手段】第1のシート材1と第2のシート材2との間に介在される接着剤層内にICモジュールを設けるICカードの作成方法において、第1のシート材1と第2のシート材2のシート貼合せ後、温度20°C以上50°C以下、かつ湿度40%以上100%以下の環境下で保管する。また、第1のシート材1と第2のシート材2のシート貼合せ後、温度10°C以上30°C以下、かつ湿度20%以上80%以下の環境下で、3時間以上72時間以内で保管後、温度35°C以上50°C以下、かつ湿度60%以上100%以下の環境下で保管する。

請求項（抜粋）：

第1のシート材と第2のシート材との間に介在される接着剤層内にICモジュールを設けるICカードの作成方法において、前記第1のシート材と前記第2のシート材のシート貼合せ後、温度20°C以上50°C以下、かつ湿度40%以上100%以下の環境下で保管することを特徴するICカードの作成方法。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/10

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 S ,  G06K 19/00 H

Fターム (17件)：

2C005MA19 ,  2C005MB01 ,  2C005MB08 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005RA05 ,  2C005RA06 ,  2C005RA16 ,  5B035AA04 ,  5B035AA14 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC01 ,  5B035CA01 ,  5B035CA06 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-198143   出願人：コニカ株式会社
• ICカードの製造方法及びICカードの製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-163167   出願人：コニカ株式会社