特許

J-GLOBAL ID：200903091621827660

ICカード及びその製造方法

発明者： 山内 正好 ,  津田 隆夫
出願人/特許権者： コニカ株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198143
公開番号（公開出願番号）：特開2001-022912
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 反応型ホットメルト接着剤層中のイソシアネート基の硬化反応が安定した、しかも、基板変形やシートはがれ等のない安定した物性のカードを形成できるようにする。【解決手段】 第1のシート材と第2のシート材との間に介在される反応型ホットメルト接着剤層内にICモジュールを封入するICカードにおいて、この反応型ホットメルト接着剤層中の未反応イソシアネート基の量が、反応したイソシアネート基の量の5%以下であるものである。この構成によって、反応型ホットメルト接着剤層中のイソシアネート基の硬化反応が安定した、しかも、基板変形やシートはがれ等のない安定した物性のICカードを提供することができる。

請求項（抜粋）：

第1のシート材と第2のシート材との間に介在される反応型ホットメルト接着剤層内にICモジュールを封入するICカードにおいて、前記反応型ホットメルト接着剤層中の未反応イソシアネート基の量が、反応したイソシアネート基の量の5%以下であることを特徴するICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (16件)：

2C005MA32 ,  2C005MB01 ,  2C005MB08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB26 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA10 ,  2C005SA14 ,  2C005TA22 ,  5B035AA08 ,  5B035BA00 ,  5B035BB09 ,  5B035BC01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 非接触ICカードとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-189611   出願人：凸版印刷株式会社
• 光カードおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-079252   出願人：キヤノン株式会社