特許
J-GLOBAL ID：200903014973528633

回路構成体、その製造方法及び配電ユニット、バスバー基板

発明者：
鬼塚 孝浩

鬼塚 孝浩 について

, 
北 幸功

北 幸功 について


出願人/特許権者：
住友電装株式会社

住友電装株式会社 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  植木 久一 ,  村松 敏郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-376109
公開番号（公開出願番号）：特開2005-143193
出願日： 2003年11月05日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】 簡単な構成で小型化、特に平面視における占有面積を小さく保ったまま高さ方向の寸法をさらに削減し得る回路構成体等を提供する。【解決手段】 複数枚のバスバー22が略同一平面上に配設されたバスバー層30a〜30cが電気的な絶縁層31a,31bを介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板20と、端子24bを介して電力回路中に接続される第1リレー24とを備える回路構成体2において、第1リレー24として、バスバー22の層面に沿ってバスバー22に重ね合わされる重合部24cをもつ端子24bを有し、その少なくとも一の端子24bの重合部24cが最表層よりも下層のバスバー22に溶接によって接合されている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板と、端子を介して上記電力回路中に接続される回路部品とを備える回路構成体において、 上記回路部品として、その端子が上記バスバーの層面に沿って該バスバーに重ね合わされる重合部をもつものを含み、その少なくとも一の端子の重合部が最表層よりも下層のバスバーに溶接によって接合されていることを特徴とする回路構成体。
IPC (5件)：
H02G3/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K7/06
FI (5件)：
H02G3/16 A ,  H05K1/02 C ,  H05K1/18 H ,  H05K3/46 Q ,  H05K7/06 C
Fターム (39件)：
5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BC01 ,  5E336BC40 ,  5E336CC03 ,  5E336CC05 ,  5E336CC51 ,  5E336DD37 ,  5E336EE05 ,  5E336GG09 ,  5E336GG30 ,  5E338AA03 ,  5E338BB13 ,  5E338BB71 ,  5E338CC04 ,  5E338CD32 ,  5E338EE22 ,  5E338EE24 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346FF45 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24 ,  5G361BA04 ,  5G361BB01 ,  5G361BB02 ,  5G361BB03 ,  5G361BC01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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