特許
J-GLOBAL ID:200903014981280225

回転式基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-039051
公開番号(公開出願番号):特開平8-206570
出願日: 1995年02月02日
公開日(公表日): 1996年08月13日
要約:
【要約】【目的】 基板裏面にチャック跡を生じさせないものでありながら、構成を簡単にできるとともに、基板の搬入・搬出のために基板を昇降する構成に起因する基板の裏面の汚れ発生を回避する。【構成】 基板Wの裏面の外周縁側に点接触して基板Wを支持する基板支持部材10と、その基板支持部材10に支持された基板Wの外周端縁に点接触して基板Wの水平方向の位置を規制する規制部材9とによって基板Wの外周縁を保持させて鉛直方向の軸芯周りで回転可能に構成する。また、基板支持部材10自体を処理位置と受け渡し位置とに昇降し、基板搬送装置への受け渡しを行うように構成する。
請求項(抜粋):
基板の外周縁を保持する基板保持手段と、その基板保持手段を鉛直方向の軸芯周りで回転する基板回転手段と、前記基板保持手段に保持された前記基板に処理液を供給する処理液供給手段とを備えた回転式基板処理装置であって、前記基板保持手段に、前記基板の裏面の外周縁側に点接触して前記基板を支持する基板支持部材と、前記基板支持部材に支持された前記基板の外周端縁に点接触して前記基板の水平方向の位置を規制する規制部材とを備え、少なくとも前記処理液供給手段からの処理液を供給する処理位置とそれより上方の受け渡し位置とに昇降可能に前記基板支持部材を設けるとともに、前記基板支持部材を昇降する昇降手段を設けたことを特徴とする回転式基板処理装置。
IPC (2件):
B05C 11/08 ,  H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-066159
  • 特開平4-056146
  • 塗布方法および塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-304683   出願人:東京エレクトロン株式会社

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