特許
J-GLOBAL ID：200903014992361847
電子部品実装方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-362957
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177300
出願日： 1997年12月13日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 1つの観察基準を上下2つの観察装置で同時、又は個々に測定して2台の観察装置の位置関係を正確に計測し、電子部品の基板への実装精度を向上させる。【解決手段】 搭載ヘッド1に保持された電子部品2を下方から観察する第1の観察装置4と、搭載ステージ3に保持された基板を上方から観察する第2の観察装置5とを用い、搭載ステージ3に対して相対移動する搭載ヘッド1に保持された電子部品2の位置と、搭載ステージ3に保持された基板上の実装目標位置とを前記観察装置4,5の位置情報をもとに補正して位置決めし、電子部品2を前記基板に搭載する場合において、前記観察装置4,5の相対位置を認識するために前記観察装置4,5に共通の観察基準マーク6を設け、該マーク6を前記観察装置4,5でそれぞれ観察する。
請求項（抜粋）：
搭載ヘッドに保持された電子部品を下方から観察する第1の観察装置と、搭載ステージに保持された基板を上方から観察する第2の観察装置とを用い、前記搭載ステージに対して相対移動する前記搭載ヘッドに保持された電子部品の位置と、前記搭載ステージに保持された基板上の実装目標位置とを前記第1及び第2の観察装置の位置情報をもとに補正して位置決めし、電子部品を前記基板に搭載する電子部品実装方法であって、前記第1及び第2の観察装置の相対位置を認識するために前記第1及び第2の観察装置に共通の観察基準を設け、該観察基準を前記第1及び第2の観察装置でそれぞれ観察することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 M
, H05K 13/08 Q
