特許
J-GLOBAL ID:200903015068575411
CMOSアナログ半導体装置及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
笹島 富二雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-328172
公開番号(公開出願番号):特開平9-181197
出願日: 1996年12月09日
公開日(公表日): 1997年07月11日
要約:
【要約】【課題】ポリシリコンを選択酸化して半導体装置の導電領域と絶縁領域を一緒に形成して、半導体装置のメタルステップカバレッジを改善し、配線不良及びクラックを減らして収率向上及び信頼性を向上し得るCMOSアナログ半導体装置及びその製造方法を提供しようとするものである。【解決手段】半導体基板201のpウェル202及びnウェル203領域に形成するn及びp形MOS電界効果トランジスタのソース領域253、257及びドレイン領域254、258や、前記半導体基板201上のフィルド絶縁層204上に形成したキャパシタの下部電極225等を、コンタクトホール内に設けた導電層241〜245を介して電極配線用の金属層280に接続する。
請求項(抜粋):
pウェル及びnウェルを有した素子領域と、フィルド絶縁層により形成された素子分離領域を有した半導体基板と、前記pウェル領域とnウェル領域にそれぞれ形成されるn及びpMOS電界効果トランジスタと、前記素子分離領域に形成されるキャパシタ及び抵抗を備えたCMOSアナログ半導体装置であって、前記各電界効果トランジスタ及び前記キャパシタの電極配線用コンタクトホール部に、導電層を形成し、該導電層を介して前記各電界効果トランジスタのソース及びドレイン領域及びキャパシタの下部電極と配線用金属層とを接続する構成としたことを特徴とするCMOSアナログ半導体装置。
IPC (3件):
H01L 21/8238
, H01L 27/092
, H01L 21/78
FI (2件):
H01L 27/08 321 F
, H01L 21/72
引用特許:
審査官引用 (5件)
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-081973
出願人:沖電気工業株式会社
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特開昭53-014580
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特開平2-138769
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特開平2-309647
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特開昭57-048248
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