特許

J-GLOBAL ID：200903015080491878

高周波モジュール、通信装置およびレーダ装置

発明者： 三上 重幸 ,  河内 哲也 ,  松崎 宏泰 ,  向山 和孝 ,  坂本 孝一 ,  平塚 敏朗 ,  加藤 貴敏 ,  石川 容平
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-285557
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101301
出願日： 2001年09月19日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 機能ブロック毎に分けて設計、製造ができると共に、信頼性が高い高周波モジュール、通信装置およびレーダ装置を提供する。【解決手段】 マルチチップ基板6を5個の分割基板7〜11に分割し、各分割基板7〜11にアンテナブロック12、共用器ブロック13、送信ブロック14、受信ブロック15、発振器ブロック16をそれぞれ設ける。また、各分割基板7〜11の端部には、伝送線路に接続された接続用共振器を形成すると共に、隣合う分割基板7〜11の接続用共振器は相互に近接して配置する。これにより、2つの接続用共振器が電磁結合するから、分割基板7〜11間の伝送線路を接続して、各ブロック12〜16間で信号を伝搬することができる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板と、該誘電体基板に設けられた複数の機能ブロックと、該各機能ブロックを接続する伝送線路とからなる高周波モジュールにおいて、前記誘電体基板は個々の機能ブロックを単位として分割した分割基板を組合せることにより構成し、隣合う前記分割基板にそれぞれ設けられた伝送線路は非接触で電気的に接続したことを特徴とする高周波モジュール。

IPC (5件)：

H01P 1/04 ,  G01S 7/03 ,  G01S 13/02 ,  H01Q 13/08 ,  H04B 1/38

FI (5件)：

H01P 1/04 ,  G01S 7/03 C ,  G01S 13/02 ,  H01Q 13/08 ,  H04B 1/38

Fターム (17件)：

5J011DA12 ,  5J045AA21 ,  5J045AB05 ,  5J045BA01 ,  5J045DA09 ,  5J045EA07 ,  5J045FA09 ,  5J045HA03 ,  5J045LA03 ,  5J045NA07 ,  5J070AD01 ,  5J070AK40 ,  5K011AA03 ,  5K011AA04 ,  5K011AA16 ,  5K011JA01 ,  5K011JA03

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開昭62-030405
  
• マイクロ波モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-118262   出願人：三菱電機株式会社
• 表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-188641   出願人：松下電器産業株式会社
• アンテナ一体化マイクロ波回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-225853   出願人：三菱電機株式会社
• 高周波回路の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-200269   出願人：株式会社日立国際電気
• 誘電体共振器結合構造、発振器、誘電体フィルタ、送受共用器および通信機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-139827   出願人：株式会社村田製作所
• 超伝導端結合フィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-292887   出願人：日本電信電話株式会社