高周波回路の接続構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200269
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028501
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】複数のモジュールに分割された高周波回路のモジュール間の接続を非接触構造にして作業性の向上を図る。【解決手段】複数のプリント基板2,3に形成されたモジュールにより構成される高周波回路の接続構造に於いて、接続する2つのモジュールにそれぞれ結合用線路16,17を形成し、該2つの結合用線路を非接触で近接させると共に両方又は一方の基板の結合用線路の一部にボンディングワイヤを使用した高周波回路の接続構造であり、前記2つの結合用線路間の高周波誘導により、プリント基板のモジュールとプリント基板のモジュールとの間で電気的な接続が行われる。

請求項（抜粋）：

複数のプリント基板に形成されたモジュールにより構成される高周波回路の接続構造に於いて、接続する2つのモジュールにそれぞれ結合用線路を形成し、該2つの結合用線路を非接触で近接させると共に両方又は一方の基板の結合用線路の一部にボンディングワイヤを使用したことを特徴とする高周波回路の接続構造。

IPC (2件)：

H01P 1/04 , H01P 5/02 603

FI (2件)：

H01P 1/04 , H01P 5/02 603 L

Fターム (1件)：

5J011DA12

引用特許：

審査官引用 (6件)

分布定数線路の結合方法及びマイクロ波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-162153 出願人：沖電気工業株式会社
特開平2-211704
方向性結合器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-095679 出願人：株式会社アドバンテスト

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