特許
J-GLOBAL ID：200903015111075940
めっき液およびめっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-142560
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335888
出願日： 1998年05月25日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】高アスペクト比の穴や溝を有する基板に、電気めっきを行う際、穴や溝の入口に電界が集中し、入口がめっきで塞がらず、穴や溝の内部に所望の厚みのめっき膜を形成することのできる、信頼性の高いめっき液及びめっき方法を提供する。【解決手段】めっき液中でのめっき金属の還元電位よりも貴な電位で還元される添加剤を加えためっき液。本発明により、めっき反応の電流効率を、表面の電流効率に比べ穴や溝内の電流効率を大きくすることができ、入口の閉塞を防止することができ信頼性の高い基板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
めっき金属イオンの被めっき体上での還元電位よりも、貴な電位で還元される物質を含むことを特徴とするめっき液。
IPC (5件)：
C25D 3/02
, C25D 3/38
, C25D 5/08
, C25D 7/12
, H01L 21/288
C25D 3/02
, C25D 3/38
, C25D 5/08
, C25D 7/12
, H01L 21/288 E
