エポキシ系樹脂組成物および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-080900
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275247
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】耐クラック性、密着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、キレート剤(D)からなるエポキシ樹脂組成物であって、キレート剤(D)が、下記化学式(I)、(II)、(III)で表されるチアゾール系のキレート剤のうち、いずれか一種以上を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、キレート剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、キレート剤(D)が、下記化学式(I)、(II)、(III)で表されるチアゾール系のキレート剤のうち、少なくともいずれか一種以上を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (5件)：

C08G 59/70 , C08G 59/24 , C08G 59/40 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/70 , C08G 59/24 , C08G 59/40 , H01L 23/30 R

Fターム (24件)：

4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF08 , 4J036AJ05 , 4J036AJ08 , 4J036AJ18 , 4J036DB05 , 4J036DB20 , 4J036DB22 , 4J036DC03 , 4J036DC10 , 4J036DD01 , 4J036DD04 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA28 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB06 , 4M109EB12

引用特許：

審査官引用 (13件)

封止用樹脂組成物および半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-347077 出願人：東芝ケミカル株式会社
エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-146335 出願人：株式会社東芝
特開昭59-126430

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