エポキシ系樹脂組成物および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-080899
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275246
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】耐クラック性、密着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、下記化学式(I)で表されるキレート剤(D)を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、下記化学式(I)で表されるキレート剤(D)を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08G 59/70 , C08G 59/24 , C08G 59/40 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/70 , C08G 59/24 , C08G 59/40 , H01L 23/30 R

Fターム (25件)：

4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF08 , 4J036AJ05 , 4J036AJ08 , 4J036AJ18 , 4J036DB05 , 4J036DB20 , 4J036DB22 , 4J036DC03 , 4J036DC10 , 4J036DD01 , 4J036DD04 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA28 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB06 , 4M109EB13 , 4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (7件)

封止用樹脂組成物および半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-311409 出願人：東芝ケミカル株式会社
特開昭62-260344
特開昭62-209170

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