回路基板の製造方法、回路基板及び磁気ヘッドサスペンション

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-300094
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312861
出願日： 1998年10月21日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】回路基板の保護層を容易かつ精度良く作製することができる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板12上に絶縁層23を介して第1導電層22が設けられる。次に転写用基材51上にフォトレジスト層52を設けるとともに、基材51の露出部に第2導電層54および保護層20を設けることによって保護層用転写シート50を作製する。次に基板12の第1導電層22上に保護層20が当接するよう保護層用転写シート50を積層し、基材51およびフォトレジスト層52を剥離することにより、第1導電層22上に保護層20と第2導電層54が形成される。第2導電層54をエッチングにより除去することにより回路基板1が得られる。

請求項（抜粋）：

基板上に第1電着性樹脂層を介して第1導電層を設ける工程と、保護層用の転写用基材上に露出部分を残してレジスト層を形成するとともに、保護層用の転写用基材の露出部分に第2導電層を形成し、この第2導電層上に電着により第2電着性樹脂層を設けて保護層用の転写シートを作製する工程と、第1電着性樹脂層および第1導電層が設けられた基板に対して保護層用の転写シートを積層する工程と、保護層用の転写シートの転写用基材とレジスト層を剥離して、基板上に第1電着性樹脂層を介して設けられた第1導電層上に、第2電着性樹脂層と第2導電層を設ける工程と、第2導電層を除去することにより、基板上に第1電着性樹脂層、第1導電層および第2電着性樹脂層を積層してなる回路基板を得る工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/20 , G11B 21/21 , H05K 1/02 , G11B 5/60

FI (4件)：

H05K 3/20 A , G11B 21/21 A , H05K 1/02 K , G11B 5/60 P

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭60-169190
特開昭50-118255
特開平4-260389

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