転写用部材の製造方法及び転写用部材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田勝広 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196946
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027953
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】基材の再利用が可能であり、転写層を高精度に転写することができる転写用部材および転写層を常に一定の形状に、安定的に形成することができる該転写部材の製造方法を提供すること。【解決手段】少なくとも表面に導電性を備える基板上に、(1)電気絶縁性のマスクパターンを形成する工程、(2)該基板上の非マスク部に導電層を形成する工程、(3)該導電層上に粘接着性絶縁性層を形成する工程及び(4)該基板上の該マスクパターンを除去する工程を順次行い、該基板上にパターン化された導電層及びその上に形成された粘接着性絶縁性層からなる転写層を形成させることを特徴とする転写用部材の製造方法及びこの方法で得られる転写用部材。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面に導電性を備える基板上に、(1)電気絶縁性のマスクパターンを形成する工程、(2)該基板上の非マスク部に導電層を形成する工程、(3)該導電層上に粘接着性絶縁性層を形成する工程及び(4)該基板上の該マスクパターンを除去する工程を順次行い、該基板上にパターン化された導電層及びその上に形成された粘接着性絶縁性層からなる転写層を形成させることを特徴とする転写用部材の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/20 , B41M 3/12 , H01L 27/01 301 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/20 A , B41M 3/12 , H01L 27/01 301 , H05K 3/46 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

厚膜回路印刷方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-267724 出願人：大日本印刷株式会社
パターン形成方法及びこれに用いる粘着性電着塗料組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-090571 出願人：関西ペイント株式会社, 大日本印刷株式会社
特開平4-317003

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