研磨布のドレッシング治具

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安倍逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134669
公開番号（公開出願番号）：特開2000-326205
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】研磨布のメタル汚染、ダイヤモンド砥粒の残留を解消する。安価で、研磨スラリーに対する耐薬品性を高める。【解決手段】セラミックス原料の焼結体のドレッシング治具によれば、ドレッシング時、研磨布の研磨作用面にメタル汚染がなく、ダイヤモンド砥粒が残留しない。ドレッシング後の研磨布による研磨でも、ウェーハの金属汚染、砥粒によるウェーハの損傷がない。焼結体の磨耗が小さく、ドレッシング治具の耐久性が高まる。ウェーハ研磨時に研磨作用面に付着した研磨スラリーに対する耐薬品性が高い。よって、治具の表面性状の維持が図れる。97%以上の高純度のアルミナ焼結体を用いると、安価で、耐薬品性がさらに高い。かさ比重3.7以上の焼結体では、緻密で、欠けがない。

請求項（抜粋）：

治具基体のドレッシング作用面に、半導体ウェーハ用研磨布の研磨作用面をドレッシングする多数個の焼結体が固着された研磨布のドレッシング治具において、上記焼結体が、セラミックス原料を焼き固めて作製されたものである研磨布のドレッシング治具。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 A , H01L 21/304 622 M

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AA19 , 3C058CB01 , 3C058CB05 , 3C058CB10 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-202273
特開平3-202273
CMP用研磨布の再生仕上治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-108285 出願人：東芝セラミックス株式会社, 株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る