特許

J-GLOBAL ID：200903085028703792

CMP用研磨布の再生仕上治具

発明者： 五十嵐 昇 ,  森田 敬司 ,  永坂 幸行 ,  宮下 直人 ,  南 良宏 ,  安部 正泰
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 赤野 牧子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108285
公開番号（公開出願番号）：特開平10-286757
出願日： 1997年04月10日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 CMP装置に使用しCMP研磨能の低下した研磨布を、短時間でCMP研磨処理に最適な表面状態に再生する。【解決手段】 半導体製造プロセスのCMP工程の平坦化処理に用いた使用済み研磨布をドレッシング後に仕上処理するための再生仕上治具であって、純度が99.5%以上、かさ密度が3.97g/cm3 以上の多結晶性アルミナ焼結体からなり、該焼結体の少なくとも一表面上に凸部及び/または凹部を複数有してなることを特徴とするCMP用研磨布の再生仕上治具。このアルミナ焼結体の任意断面での平均結晶径は10〜40μmであることが好ましい。

請求項（抜粋）：

半導体製造プロセスのCMP工程の平坦化処理に用いた使用済み研磨布をドレッシング後に仕上処理するための再生仕上治具であって、純度が99.5%以上、かさ密度が3.97g/cm3 以上の多結晶性アルミナ焼結体からなり、該焼結体の少なくとも一表面上に凸部及び/または凹部を複数有してなることを特徴とするCMP用研磨布の再生仕上治具。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 321 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• パッドコンディショナー及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-127330   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開平3-202273
  
• CMP研磨パッドの調整方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-162797   出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
• 特開平3-202273