特許
J-GLOBAL ID：200903015155559961

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
平田 英二

平田 英二 について


出願人/特許権者：
日本シイエムケイ株式会社

日本シイエムケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人アルガ特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-046749
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259795
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】多層プリント配線板に金属が充填されたスルーホールを形成する際に、内層配線パターンの有無によるレーザエネルギーのコントロールを不要にし、且つ、電解めっきの給電層となる外層金属箔の貫通不良の懸念のないレーザ加工を可能とした多層プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】スルーホールに金属が充填された多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも孔明け加工開始面の反対の面には金属箔を有しない内層回路入り多層板に貫通孔を穿孔する工程と、当該内層回路入り多層板の金属箔を有しないいずれか一方の面に接着剤を介して金属箔を積層する工程と、当該貫通孔から露出した当該接着剤を除去する工程と、当該金属箔を給電層として電解めっきを行い、当該貫通孔にめっきを充填する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
スルーホールに金属が充填された多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも孔明け加工開始面の反対の面には金属箔を有しない内層回路入り多層板に貫通孔を穿孔する工程と、当該内層回路入り多層板の金属箔を有しないいずれか一方の面に接着剤を介して金属箔を積層する工程と、当該貫通孔から露出した当該接着剤を除去する工程と、当該金属箔を給電層として電解めっきを行い、当該貫通孔にめっきを充填する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H05K3/40
FI (3件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K3/40 K
Fターム (23件)：
5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC33 ,  5E317GG17 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (3件)

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