特許
J-GLOBAL ID：200903090751615536

フレキシブル配線基板の製造方法及びフレキシブル配線基板

発明者：
渡辺 正博

渡辺 正博 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-057025
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261440
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】フレキシブル配線基板において、内部にボイドが生じないビアを提供する。【解決手段】第1のビア15内部に、第1の底面側導電材料16、第1の中間導電材料18及び第1の表面側導電材料19を順次成長させて、第1のビア15内部を充填し、第1の表面導電層13と第1の裏面導電層12とを接続している。第1の底面側導電材料16、第1の中間導電材料18及び第1の表面側導電材料19はいずれも薄く、それぞれを形成する際のアスペクト比は、第1のビア15全体を一つの導電材料で充填する場合に比して小さくなるので、それぞれの内部にはボイドは生じない。以上のように、内部にボイドが生じない導電材料16、18、19で第1のビア15を充填することにより、第1の表面導電層13と第1の裏面導電層12との間には、ボイドが原因となる接続不良が生じない。
請求項（抜粋）：
絶縁性材料からなる第1のベースフィルムの表面及び裏面に、それぞれ第1の表面導電層と、第1の裏面導電層とを形成する工程と、前記第1の表面導電層及び前記第1のベースフィルムを貫通し、前記第1の裏面導電層にまで達する第1のビアを複数形成する工程と、前記各第1のビアの底部で露出する第1の裏面導電層の表面に、前記第1の表面導電層まで接触しない程度の深さまで、第1の底面側導電材料を成長させる第1の底部充填工程と、前記各第1のビア内部に第1の中間導電材料を成長させ、前記第1の表面導電層と前記第1の底面側導電材料とを電気的に接続する第1の中間充填工程と、前記各第1のビア内部に第1の表面側導電材料を成長させ、前記各第1のビア内部を充填させるとともに、前記第1のベースフィルム上に、少なくとも前記第1の表面導電層と前記第1の表面側導電材料とを含む第1の表面側配線層を形成する第1の表面充填工程とを有することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/40 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/42 620 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 3/40 K ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/42 620 A ,  H05K 3/46 N
Fターム (26件)：
5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC51 ,  5E317CD01 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346EE42 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (5件)
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