特許
J-GLOBAL ID：200903015172193857
印刷ペースト用印刷装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-136530
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320821
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：
【要約】【課題】 従来に比べて印刷品質を向上することができる印刷ペースト用印刷装置、及び印刷ペースト用印刷方法を提供する。【解決手段】 マスク支持装置120及び回路基板支持装置130を備え、マスク支持装置にてマスク5の縁部分5dを押圧し回路基板支持装置にてマスクと回路基板14とを平行に支持する。よって、回路基板に対するマスクの平面度が確保できるとともに、マスクと回路基板との密着性が維持管理できる。又、版離れ時にスキージの荷重をマスク支持装置に備わる台座部材1220で受け、回路基板のみを下降させることにより、マスクの平面度を保ちながら版離れができる。したがって、充填の際に印刷にじみの原因となることがなく、かつ、版群れの際に印刷ペーストの正確な転写が行なわれ、印刷品質の向上が実現できる。
請求項（抜粋）：
被印刷体である回路基板(14)の印刷面(15a)を覆って配置され、上記印刷面による印刷パターンに対応して形成された貫通開口部(5a)を有する薄板状のマスク(5)を備え、スキージ(13)が上記マスクのスキージ接触面(5b)に接触しながら印刷方向へ移動する印刷動作により上記貫通開口部を介して印刷ペースト(12)を上記回路基板の上記印刷面に印刷する印刷ペースト用印刷装置であって、上記回路基板に対向する上記マスクの回路基板対向面(5c)に対して上記回路基板の上記印刷面を平行な状態にて上記回路基板対向面と上記印刷面とを接触させて上記回路基板を支持する回路基板支持装置(130)と、上記回路基板支持装置にて支持される上記回路基板より張り出した上記マスクのマスク縁部分(5d)を支持し、上記回路基板の印刷面と上記マスクの上記回路基板対向面とを密着させて隙間の発生を防止するマスク支持装置(120)と、を備えたことを特徴とする印刷ペースト用印刷装置。
IPC (4件)：
B41F 15/08 303
, B41F 15/26
, B41F 15/36
, H05K 3/12 610
B41F 15/08 303 E
, B41F 15/26 A
, B41F 15/36 A
, H05K 3/12 610 N
