特許

J-GLOBAL ID：200903015206469121

フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法

発明者： 村松 永至
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248771
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077484
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 2層構造のFPC基板に対してテープキャリヤ方式を用いて各種作業を行うことができるようにする。【解決手段】 長尺状ベース層1上にFPC基板1個分の金属膜パターン2が複数個連続して直接に形成された2層構造の長尺状FPC基板3と、その長尺状FPC基板3が貼着された長尺状キャリヤテープ7とを有するテープ材5である。キャリヤテープ7にはFPC基板1個分の金属膜パターン2のそれぞれに対応して開口11が形成される。テープ材5を矢印D方向へ搬送しながら、FPC基板3に対してIC実装作業、FPC基板の打抜き作業等が行われる。2層構造のFPC基板3それ自体は厚さが薄いのでテープキャリヤ方式は無理であるが、これをキャリヤテープ7の上に積層したのでテープキャリヤ方式が可能となった。

請求項（抜粋）：

長尺状ベース層上にフレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数個連続して直接に形成された長尺状フレキシブル基板と、その長尺状フレキシブル基板が貼着された長尺状キャリヤテープとを有し、その長尺状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成されることを特徴とするフレキシブル基板用テープ材。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  G09F 9/30 316 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  G09F 9/30 316 Z ,  H05K 1/02 C

Fターム (24件)：

4M105AA03 ,  4M105AA06 ,  4M105CC03 ,  4M105CC08 ,  4M105CC46 ,  4M105CC48 ,  4M105DD24 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094AA48 ,  5C094BA43 ,  5C094DA09 ,  5C094DB02 ,  5C094EA10 ,  5C094FA01 ,  5C094FB12 ,  5C094GB01 ,  5C094GB10 ,  5E338AA12 ,  5E338BB47 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (4件)

• TAB用テープ、およびこれを用いたTABテープと、TABテープの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-332936   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 特開平4-127549
  
• 半導体装置とその製造方法およびフィルムキャリアテープとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-334326   出願人：シャープ株式会社
• TAB用フィルムキャリア及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-105869   出願人：日立電線株式会社