半導体装置とその製造方法およびフィルムキャリアテープとその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334326
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173003
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】順ボンド型の構造の半導体装置において、フィルムキャリアのインナリードを支持することで、フィルムキャリアと半導体チップとの接合状態が強固となり得る半導体装置およびフィルムキャリアテープを提供する。【解決手段】半導体チップ10が、デバイスホール35を有する絶縁基材テープ34と、上記絶縁基材テープ34の1主面に形成され、上記開口部において上記半導体チップ10に電気的に接合されるインナリード2を有する導電配線とからなるフィルムキャリア13に実装される。上記フィルムキャリア13には、上記絶縁基材テープ34とは異なる有機絶縁膜1が、インナリード2を被覆して、支持するように形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップが、開口部を有する絶縁基材テープと、上記絶縁基材テープの1主面に形成され、上記開口部において上記半導体チップに電気的に接続されるインナリード部を有する導電配線とからなるフィルムキャリアに実装された半導体装置において、上記フィルムキャリアには、上記絶縁基材テープとは異なる有機絶縁膜が、上記導電配線と上記インナリード部とを被覆して該インナリード部を支持するように形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/60 311 R , H01L 21/60 311 W , H01L 23/28 Z

引用特許：

審査官引用 (15件)

テープキャリアとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-159302 出願人：新藤電子工業株式会社
電子部品搭載用フイルムキヤリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-153410 出願人：イビデン株式会社
TAB用テープキャリヤ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-083130 出願人：日立化成工業株式会社

全件表示

前のページに戻る