特許
J-GLOBAL ID：200903015207536930
チップサイズパッケージおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
徳丸 達雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-362646
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193497
出願日： 2002年12月13日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】口径の大きなウェハを使用する場合でも低コストで、かつ、信頼性の高いウェハレベルCSPを製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】半導体ウェハに造り込んだ複数の半導体素子の電極パッド上に先端の尖った形状のバンプを形成し、このバンプを被覆するようにシート状封止樹脂をウェハ表面に貼り付ける。この際にバンプがシート状封止樹脂を貫通し、バンプの先端が露出される。その後シート状封止樹脂表面に配線金属層をバンプと接続するように形成し、配線金属層の所定の位置に外部接続用端子を設けた後各半導体素子を切り出す。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウェハに形成された複数の半導体素子の電極パッドに先端の尖ったバンプを形成する工程と、
前記ウェハの主面上に前記バンプの尖った先端が露出するように封止樹脂層を形成する工程と、
前記封止樹脂層上に前記バンプと電気的に接続する配線金属層を形成する工程と、
前記配線金属層の所定の位置に外部接続用端子を形成する工程と、
前記ウェハから個々の半導体素子を切り出す工程と、
を含むことを特徴とするチップサイズパッケージの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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