特許

J-GLOBAL ID：200903015226733879

光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール

発明者： 田遠 伸好
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230567
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074395
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 底板の反りを低減でき、電子冷却素子の劣化や光軸のずれが起こらない光半導体気密封止容器、及び光半導体モジュールを提供する。【解決手段】 金属、絶縁体、又は金属と絶縁体の複合体からなる枠体1と、枠体1に固定された第1の底板11と、第1の底板11に固定された金属からなる第2の底板12を備える。第1の底板11は金属の第2の底板12よりもヤング率が大きく、例えば第1の底板11はヤング率25×103kg/mm2以上、第2の底板は同15×103kg/mm2以下である。この容器を用いて、光半導体素子や電子冷却装置等を実装し、光半導体モジュールとする。

請求項（抜粋）：

内部に光半導体素子を収納する光半導体気密封止容器において、金属、絶縁体、又は金属と絶縁体の複合体からなる枠体と、該枠体に固定された第1の底板と、該第1の底板の前記枠体と反対側の表面に固定され、該第1の底板よりもヤング率が小さい金属からなる第2の底板とを備えることを特徴とする光半導体気密封止容器。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/06 ,  H01L 23/38 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/06 Z ,  H01L 23/38 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体用高熱伝導性セラミックスパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-165903   出願人：住友電気工業株式会社