特許

J-GLOBAL ID：200903015239964519

薄型変成器、該薄型変成器の製造方法及び使用方法

発明者： 山口 忠男 ,  水谷 昇
出願人/特許権者： 東京パーツ工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-343173
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169626
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】 機械的強度がある極めて薄い変成器とその製造方法および集積効率を向上させる効果的な使用方法を提供する。【構成】 側方に複数個の端子2を一体化したベース1の内側にコア受け部3を設ける。このコア受け部3にベースの厚みより薄くしたコア4,44を寝かせて載置する。コア4,44にはコイルが直接又はボビンを介して巻回される。好ましくはベース1は端子2と一体化した補強用骨幹8を配して一体に成形し、その後端子と骨幹を分断させる。このようにして構成した変成器はフレキシブル基板12に載置し、両面粘着テープ13を介して機器のメイン基板14に配した薄型電子部品(たとえばIC)の平面に貼着して供用される。

請求項（抜粋）：

側方に複数個の端子を一体化したベースの内側にコア受け部を設け、このコア受け部にベースの厚みより薄くしたコアを寝かせて載置し、このコアにコイルを直接又はボビンを介して巻回してなる薄型変成器。

IPC (2件)：

H01F 30/00 ,  H01F 41/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• コイル内蔵素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-005521   出願人：昭和電線電纜株式会社
• 特開平3-066110