特許

J-GLOBAL ID：200903015245931649

ボンド磁石の製造方法

発明者： 橋正 好行 ,  大北 雅一 ,  三野 修嗣 ,  石垣 尚幸
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-217640
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067567
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 磁気異方性の磁性粉末のコンパウンドを磁場を印加しながら温間プレス成形する磁気異方性ボンド磁石の製造において、成形時間を長くせずに、異方方性磁粉の配向度 (従って、磁気特性) をさらに向上させる。【解決手段】 磁性粉末を熱硬化性樹脂で被覆したコンパウンドを15 kOe以上のパルス磁場と8kOe 以上の静磁場を重畳させて温間プレス成形を行い、パルス磁場の印加は、加圧を開始した後に、金型内の原料粉末の嵩密度がタッピングで到達する最大嵩密度の65〜85%の範囲内である間に行い、静磁場の印加は遅くとも上記嵩密度範囲内でのパルス磁場の最後の印加の直後に開始する。

請求項（抜粋）：

磁気異方性の磁性粉末と熱硬化性樹脂とからなる原料粉末を、金型内で該樹脂の溶融温度以上に加熱して磁場を印加しながらプレス成形し、得られた成形体を加熱して樹脂を硬化させる、磁気異方性ボンド磁石の製造方法であって、プレス成形における磁場の印加を15 kOe以上のパルス磁場と8kOe 以上の静磁場の両者により行い、パルス磁場の印加は、加圧を開始した後に、金型内の原料粉末の嵩密度がタップ密度の65〜85%の範囲内である間に行い、静磁場の印加は遅くとも上記嵩密度範囲内でのパルス磁場の最後の印加の直後に開始することを特徴とする、ボンド磁石の製造方法。

IPC (2件)：

H01F 41/02 ,  H01F 1/08

FI (2件)：

H01F 41/02 G ,  H01F 1/08 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 磁気異方性樹脂結合型磁石の製造方法および磁気異方性樹脂結合型磁石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-028529   出願人：愛知製鋼株式会社
• R-Fe-B系永久磁石材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-207192   出願人：住友特殊金属株式会社
• 永久磁石合金粉末の圧縮成形方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-073576   出願人：日立金属株式会社
• 希土類系焼結永久磁石の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-254696   出願人：住友特殊金属株式会社, 住友金属工業株式会社