特許

J-GLOBAL ID：200903015270121201

シリコン部材の接合方法およびその接合体

発明者： 山川 是明 ,  増田 勇
出願人/特許権者： テクノクオーツ株式会社
代理人 (1件)： 千明 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-256758
公開番号（公開出願番号）：特開2002-068852
出願日： 2000年08月28日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ウエーハボートや洗浄容器等の半導体プロセス用素材の製作に好適で、簡単な構成でシリコン部材の接合と組み立ての容易化を図るようにしたシリコン部材の接合方法およびその接合体を提供する。【解決手段】 シリコン部材1,2,3同士の接合部に、焼成すると窒化珪素となるシリコン粉と少なくとも添加剤とを混合した接合材を介在する。前記接合材を不活性雰囲気中に所定温度で焼成して前記シリコン部材同士を接合する。前記接合材はシリコン粉と添加剤のみを混合する。前記接合材を前記シリコン部材の接合部に介在後、前記接合材を直接焼成する。

請求項（抜粋）：

シリコン部材同士の接合部に、焼成すると窒化珪素となるシリコン粉と少なくとも添加剤とを混合した接合材を介在し、該接合材を不活性雰囲気中に所定温度で焼成して、前記シリコン部材同士を接合するようにしたシリコン部材の接合方法において、前記接合材はシリコン粉と添加剤のみを混合し、前記接合材を前記シリコン部材の接合部に介在後、前記接合材を直接焼成することを特徴とするシリコン部材の接合方法。

IPC (4件)：

C04B 37/00 ,  C01B 33/02 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

C04B 37/00 A ,  C01B 33/02 Z ,  H01L 21/304 648 D ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 T

Fターム (14件)：

4G026BA01 ,  4G026BA17 ,  4G026BB01 ,  4G026BF06 ,  4G072AA01 ,  4G072GG01 ,  4G072GG03 ,  4G072HH01 ,  4G072QQ20 ,  4G072UU01 ,  5F031HA62 ,  5F031HA63 ,  5F031HA72 ,  5F031PA23

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平4-305070
  
• セラミックス接合構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-225092   出願人：東芝セラミックス株式会社
• シリコン製ウエハ支持ボ-ト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-340799   出願人：東芝セラミックス株式会社
• 半導体ウエハ処理用のボート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-000625   出願人：日本プレシジョン・サーキッツ株式会社
• 特開昭63-129078
  
• 特許第3020383号