特許
J-GLOBAL ID:200903015273288778
バンプ形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-225916
公開番号(公開出願番号):特開平5-067618
出願日: 1991年09月05日
公開日(公表日): 1993年03月19日
要約:
【要約】【目的】 1アクションで、任意の高さのバンプを形成できるバンプ形成方法を提供することを目的とする。【構成】 バンプ材料(金箔など)13を、所定形状にバンプ材料打抜き装置14で打抜き、打抜いたバンプ形成材料13aを被ボンディング材12の被ボンディング部12a(電極パッド)に、バンプ形成ツール15で固着させるバンプ形成方法。
請求項(抜粋):
バンプ材料を所定形状にバンプ材料打抜き装置で打抜き、打抜いたバンプ形成材料を被ボンディング材の電極パッドにバンプ形成ツールで固着させるバンプ形成方法。
引用特許:
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