特許

J-GLOBAL ID：200903015285625494

弾性表面波装置

発明者： 中野 正洋 ,  佐藤 勝男
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 大畑 敏朗 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-352452
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152500
出願日： 2001年11月16日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】 弾性表面波装置において、複数のバンプを介して実装基板に搭載された弾性表面波素子の接合強度を保持しつつバンプ面積を最小化する。【解決手段】 圧電基板およびこの圧電基板上に相互に入り組んで形成された少なくとも一つの一対の櫛の歯状の共振器を備えた弾性表面波素子と、弾性表面波素子が複数のバンプを介して搭載された実装基板とを有し、弾性表面波素子に形成されたバンプの総面積と当該弾性表面波素子の質量との比が0.0085mm2 /mg以上の弾性表面波装置とする。

請求項（抜粋）：

圧電基板および前記圧電基板上に相互に入り組んで形成された少なくとも一つの一対の櫛の歯状の共振器を備えた弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子が複数のバンプを介して搭載された実装基板とを有し、前記弾性表面波素子に形成された前記バンプの総面積と当該弾性表面波素子の質量との比が0.0085mm2 /mg以上とされていることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (3件)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/72

FI (3件)：

H03H 9/25 A ,  H03H 9/145 D ,  H03H 9/72

Fターム (8件)：

5J097AA25 ,  5J097AA29 ,  5J097BB15 ,  5J097CC05 ,  5J097DD28 ,  5J097GG03 ,  5J097HB08 ,  5J097JJ09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ボンディング装置及びボンディング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-168789   出願人：株式会社東芝
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-281918   出願人：株式会社村田製作所