SMD型コイル及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-356427
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189338
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】コイルのインダクタンスを大きく、巻数を多くすること困難。【解決手段】 2つの絶縁基板2a及び2bに形成したリング状のマグネット収納凹溝9の内外周近傍の円周上に、複数個のスルーホール3a、3bを形成し、スルーホール内面を含む絶縁基板の全表面に銅メッキ層を形成後、エッチング処理により絶縁基板の対向する側面に電極部4と、内外周のスルーホールを結ぶ放射状銅箔パターン5を形成する。前記2つの絶縁基板のマグネット収納凹溝9を対向させ、その接合部11に接着剤12を塗布した後、マグネット10を搭載し、2つの絶縁基板を位置合わせして接着後、再メッキ処理によりスルーホール及び電極部の接続部3d及び4cを導通させ、マグネット10を囲み放射状銅箔パターン5とスルーホール3a、3bによって閉ループ化させる。SMD型コイルを集合絶縁基板で製造し、超薄型、小型化、コスト低減が実現できる。

請求項（抜粋）：

PCB基板又はセラミック体等よりなる略四角形状の絶縁基板、該絶縁基板の略中央部に位置し、2つの同心円の円周上に複数個のスルーホールを形成し、前記絶縁基板の前記スルーホール内面を含む全表面に銅メッキ層を形成し、エッチング処理により前記絶縁基板の対向する側面に電極部と、上下面に内外周のスルーホールを結ぶ放射状銅箔パターンを前記スルーホールを介して上下パターンが連続的に繋がるように形成することにより閉ループ化したことを特徴とするSMD型コイル。

IPC (2件)：

H01F 17/00 , H01F 41/04

FI (2件)：

H01F 17/00 C , H01F 41/04 C

引用特許：

出願人引用 (7件)

チツプ型HF磁気コイル装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-250311 出願人：ゲー・ヴェー-エレクトロニク・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
特開平3-201418
特開昭61-199615

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審査官引用 (11件)

チツプ型HF磁気コイル装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-250311 出願人：ゲー・ヴェー-エレクトロニク・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
特開平3-201418
特開平3-201418

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