特許
J-GLOBAL ID:200903015346103445

マイクロ波プラズマ処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河野 登夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-006088
公開番号(公開出願番号):特開平11-204296
出願日: 1998年01月14日
公開日(公表日): 1999年07月30日
要約:
【要約】【課題】 容器内に分布する電界の強度を調整して、プラズマ処理の均一性を向上させることができるマイクロ波プラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 カバー部材10の中心から適宜距離を隔てた同心円の線上には、カバー部材10及び誘電体線路11を貫通する複数の貫通穴12,12,...が所定の間隔で開設してあり、各貫通穴12,12,...の周囲には、チューナ16,16,...を進退自在に支持する絶縁性の複数の支持部材15,15,...がそれぞれ固定してある。支持部材15,15,...には、貫通穴12,12,...のカバー部材10を貫通する部分の直径と略同じ外径の円柱に導電材を成形してなる本体17,17,...の一端に、絶縁材をピン形状に成形してなる頭部18,18,...が連結してあるチューナ16,16,...が、本体17を下にしてに挿入してあり、各本体17,17,...とカバー部材10とをそれぞれ接触させてある。
請求項(抜粋):
容器の一部を封止する封止部材と、該封止部材を覆う導電性のカバー部材と、該カバー部材の前記封止部材に対向する部分に封止部材から距離を隔てて設けた誘電体線路と、該誘電体線路へマイクロ波を発振するマイクロ波発振器とを備え、前記誘電体線路を伝搬したマイクロ波を容器内へ導入してプラズマを生成し、そのプラズマによって被処理物を処理する装置において、前記封止部材に臨ませて、前記カバー部材及び誘電体線路を貫通する貫通穴が開設してあり、該貫通穴に、前記カバー部材と短絡してある導電性の棒部材が、該棒部材の周面と誘電体線路との間に適宜の距離を隔てて、進退自在に挿入してあることを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
IPC (4件):
H05H 1/46 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/3065
FI (4件):
H05H 1/46 B ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 D ,  H01L 21/302 B
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • プラズマ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-039498   出願人:住友金属工業株式会社
  • 特開平2-288229
  • 特開平3-263828
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審査官引用 (7件)
  • プラズマ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-039498   出願人:住友金属工業株式会社
  • 特開平2-288229
  • 特開平2-288229
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