特許

J-GLOBAL ID：200903015364673500

割れ補修方法

発明者： 大貫 仁 ,  二瓶 正恭 ,  舟本 孝雄 ,  和知 弘 ,  小林 計 ,  横場 範夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245016
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077293
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的はボイドの少ないろう付補修による割れの補修方法を提供することにある。【解決手段】割れの表面を高温水素中で還元するかあるいは機械的に除去して酸化物を除いた後、混合ろう材粉末を割れに充填し、真空中においてろう材の融点以上の温度に加熱保持後、アルゴンリークして急冷する真空中加熱と急冷とを繰り返し行い、ボイドを除去後、拡散熱処理を施すことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基体表面に発生した割れ内にろう材を埋めて前記割れを補修する補修方法において、前記ろう材を減圧下で該ろう材の融点以上の温度に加熱して前記割れ内に前記ろう材を侵透させる加熱工程、前記溶融しているろう材を非酸化性ガス下で大気圧下で冷却しろう材を凝固させる凝固工程及び前記溶融工程及び凝固工程を繰返す繰返し工程を有することを特徴とする割れ補修方法。

IPC (10件)：

B23K 1/00 330 ,  B23K 1/14 ,  B23K 1/20 ,  B23K 31/00 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 31/02 ,  B23K 35/30 310 ,  B23K 35/32 310 ,  F01D 5/12 ,  C22C 19/00

FI (10件)：

B23K 1/00 330 P ,  B23K 1/14 A ,  B23K 1/20 H ,  B23K 31/00 D ,  B23K 31/02 310 B ,  B23K 31/02 310 J ,  B23K 35/30 310 D ,  B23K 35/32 310 C ,  F01D 5/12 ,  C22C 19/00 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭56-030073
  
• 接合構造体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-219993   出願人：株式会社日立製作所