半導体装置のリード成形装置及び成形方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234581
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060650
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】リードフレームの表面の半田メッキをできるだけはがさないようにして、成形品質及び製品の品質を向上させるようにした半導体装置のリード成形装置及び成形方法を提供すること。【解決手段】複数種類のダイ30と、複数種類のパンチ40とにより半導体装置のリードフレームをJ形に曲げ加工する成形装置であって、第1の曲げ工程に対応して、リードフレーム18の基端部18aより先を、J形曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形するための第1のダイ31及び第1のパンチ41と、この第1の曲げ工程に続く第2の曲げ工程において、前記リードフレーム18に対して、それぞれ一方と他方より挟むように当接する第2のダイ32及び第2のパンチ42とを備えており、前記第2のダイ32は、この第2の曲げ工程において、前記リードフレームの基端部近傍にノッチを形成するための傾斜面32aを備えている。

請求項（抜粋）：

一方に支持された複数種類のダイと、この複数種類のダイに対して相対的に近接移動される他方に支持された複数種類のパンチとにより半導体装置のリードフレームをJ形に曲げ加工する成形装置であって、第1の曲げ工程に対応して、リードフレームの基端部より先を、J形曲げ加工に対応した所定の曲線形状に成形するための第1のダイ及び第1のパンチと、この第1の曲げ工程に続く第2の曲げ工程において、前記リードフレームに対して、それぞれ一方と他方より挟むように当接する第2のダイ及び第2のパンチとを備えており、前記第2のダイは、この第2の曲げ工程において、前記リードフレームの基端部近傍にノッチを形成するための傾斜面を備えていることを特徴とする、半導体装置のリード成形装置。

Fターム (3件)：

5F067BA08 , 5F067BC08 , 5F067DB02

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭62-171148
特開昭62-122159
リードフレームの曲げ金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-013526 出願人：住友電気工業株式会社

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審査官引用 (3件)

リードフレームの曲げ金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-013526 出願人：住友電気工業株式会社
特開昭62-171148
特開昭62-122159

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