特許

J-GLOBAL ID：200903075870486869

リードフレームの曲げ金型

発明者： 島田 浩之 ,  坂元 芳人 ,  福井 治世 ,  吉岡 剛
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-013526
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204093
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【構成】 半導体チップを装着したリードフレームを加工するための金型において、平均結晶粒径が1μm以下であるWCとFe,Co,Niより選ばれる1種以上より構成される結合相の平均厚みが0.15μm以下の超硬合金材料からなる加工部の表面に膜厚0.1〜5μmの硬質炭素膜を設けたリードフレームの曲げ加工用超硬合金製金型。

請求項（抜粋）：

半導体チップを装着したリードフレームを加工するための金型において、少なくともその加工部が超硬合金材料からなり、その超硬合金材料が主として平均結晶粒径が1μm以下であるWCより構成され、Fe,Co,Niより選ばれる1種以上より構成される結合相の平均厚みが0.15μm以下であることを特徴とするリードフレームの曲げ加工用超硬合金製金型。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  C23C 16/26 ,  H01L 23/48

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属塑性加工用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-076367   出願人：東芝タンガロイ株式会社