特許
J-GLOBAL ID：200903015370466370

固体撮像装置及びその製造方法

発明者：
中村 政男

中村 政男 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-072681
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267541
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングにおける工数の低減、ボンディング品質の向上及び周辺機器への組み込みを容易にし得る固体撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 突起電極接続用電極端子11...と電極端子群12とを備えた透明基板10と、突起電極接続用電極端子11...に対する各第1の突起電極21...を各電気信号入出力端子22...に形成した固体撮像素子20とがフェースダウン実装されてなる。突起電極接続用電極端子11...と各第1の突起電極21...とは超音波ボンディングにより接続されている。透明基板10の各電極端子13...には第2の突起電極14...がそれぞれ形成される。透明基板10には、固体撮像素子20の大きさのフレーム開口31を有し、かつ非ピン状リード端子構造を有するプリント基板30が、各第2の突起電極14...に対して電気的接合を得て熱硬化性樹脂40によって固体撮像素子20を気密封止状態にして接合されている。
請求項（抜粋）：
絶縁性の薄膜と導電性の薄膜とを積層して形成された内側配線金属層と外部に電気信号を出力すべく外側に形成された電極端子群とを備えた透明基板と、上記の透明基板の内側配線金属層に対する各第1の突起電極を各表面電極に形成した固体撮像素子とがフェースダウン実装されてなり、かつ上記透明基板の内側配線金属層と固体撮像素子の各第1の突起電極とは超音波ボンディングにより接続されているとともに、透明基板における電極端子群の各電極端子には第2の突起電極がそれぞれ形成される一方、上記透明基板には、固体撮像素子の大きさの開口を有し、かつ非ピン状リード端子構造を有するプリント基板が、透明基板の各第2の突起電極に対して電気的接合を得て熱硬化性樹脂によって固体撮像素子を気密封止状態にして接合されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 21/60 311 Q ,  H01L 27/14 D ,  H01L 23/12 L
Fターム (12件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118GC20 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  5F044KK06 ,  5F044LL00 ,  5F044RR18
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-211037   出願人：オリンパス光学工業株式会社
  • 特開平3-155671
審査官引用 (2件)
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-211037   出願人：オリンパス光学工業株式会社
  • 特開平3-155671

前のページに戻る

TOP

BOTTOM