特許

J-GLOBAL ID：200903015376141996

ポリアミドフィルム

発明者： 綱島 研二 ,  木村 将弘 ,  古川 恵一
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-026849
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240134
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【構成】ジアミド化合物を0.2重量%以上含有することを特徴とするポリアミドフィルム。【効果】逐次二軸延伸性にすぐれ、得られたフィルムも透明性、耐衝撃性、易滑性などに優れたポリアミドフィルム。

請求項（抜粋）：

ジアミド化合物を0.2重量%以上含有することを特徴とするポリアミドフィルム。

IPC (7件)：

C08L 77/00 KKX ,  B29C 55/12 ,  B32B 27/00 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 5/20 ,  B29K 77:00 ,  B29L 7:00

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開平3-079634
  
• 特開昭61-158115
  
• 特開昭57-179241
  
• 特開平4-270655
  
• 特開昭49-090346
  
• 特開昭53-042255
  
• ポリアミド樹脂製フイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-218494   出願人：三菱化成株式会社