薄膜配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-250335
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116151
出願日： 1994年10月17日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】回路配線を高密度とし、且つ回路配線に電気抵抗値の異なる多数の抵抗体をコンパクトに一体的に電気的接続することができる薄膜配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基板1上に薄膜形成技法により接着層3、中間層4及び主導体層5を順次積層した3層構造を有する回路配線2を被着形成するとともに該回路配線2の一部に、回路配線2の接着層3を使用した抵抗体6を接続してなる薄膜配線基板であって、前記回路配線2の接着層3を多層構造とし、且つ各層の導通抵抗を異ならしめた。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に薄膜形成技法により接着層、中間層及び主導体層を順次積層した3層構造を有する回路配線を被着形成するとともに該回路配線の一部に、回路配線の接着層を使用した抵抗体を接続してなる薄膜配線基板であって、前記回路配線の接着層を多層構造とし、且つ各層の導通抵抗を異ならしめたことを特徴とする薄膜配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/16 , H05K 1/09 , H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭52-143480
特開平4-102385
特開昭53-078050

全件表示

前のページに戻る