特許
J-GLOBAL ID：200903015380785890

機能性材料の積層造形方法

発明者：
山澤 建二

山澤 建二 について

, 
安齋 正博

安齋 正博 について


出願人/特許権者：
理化学研究所

理化学研究所 について


代理人 (1件)： 堀田 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-205825
公開番号（公開出願番号）：特開2004-042546
出願日： 2002年07月15日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】3次元形状を造形すると同時にその一部に導電性等の機能を付加した3次元機能構造体を造形することができる機能性材料の積層造形方法を提供する。【解決手段】光硬化性材料2の未硬化層2aを形成する未硬化層形成工程(A)と、未硬化層に所定のパターンの硬化層4を形成する硬化層形成工程(B)と、形成した硬化層の間の未硬化層を除去する未硬化層除去工程(C)と、除去した未硬化層領域に機能性材料11aを含む光硬化性材料11を供給する機能性材料供給工程(D)と、機能性材料を含む光硬化性材料11を硬化させる機能性材料硬化工程(E)とを有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光硬化性材料(2)の未硬化層(2a)を形成する未硬化層形成工程(A)と、該未硬化層に所定のパターンの硬化層(4)を形成する硬化層形成工程(B)と、形成した硬化層の間の未硬化層を除去する未硬化層除去工程(C)と、除去した未硬化層領域に機能性材料(11a)を含む光硬化性材料(11)を供給する機能性材料供給工程(D)と、該機能性材料を含む光硬化性材料(11)を硬化させる機能性材料硬化工程(E)とを有する、ことを特徴とする機能性材料の積層造形方法。
IPC (1件)：
B29C67/00
FI (1件)：
B29C67/00
Fターム (26件)：
4F213AA44 ,  4F213AC04 ,  4F213AC05 ,  4F213AD03 ,  4F213AD05 ,  4F213AE00 ,  4F213AH81 ,  4F213WL05 ,  4F213WL10 ,  4F213WL13 ,  4F213WL16 ,  4F213WL23 ,  4F213WL29 ,  4F213WL35 ,  4F213WL37 ,  4F213WL45 ,  4F213WL53 ,  4F213WL67 ,  4F213WL73 ,  4F213WL74 ,  4F213WL75 ,  4F213WL76 ,  4F213WL78 ,  4F213WL85 ,  4F213WL87 ,  4F213WL96
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 三次元構造を作るための方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-293336   出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
  • 配線基板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-172273   出願人：新光電気工業株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM