特許

J-GLOBAL ID：200903015458453406

基板処理装置及び基板処理方法

発明者： 戸島 孝之 ,  飯野 正
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-119249
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308055
出願日： 2000年04月20日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 基板の昇温時間を短縮することができる,基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】 洗浄装置1は,ラバーヒータ7〜9により処理容器2の壁部,内部雰囲気を80°Cに加熱し,ホットエア供給手段10から吐出されたホットエア71により,内部雰囲気及びウェハWを80°Cに加熱する。ウェハ昇温後,処理容器2の内部を均一な温度雰囲気に維持する。その後,水蒸気4とオゾンガス5を用いて処理を行う。ホットエア71を,ホットエア排気回路107により排気し,オゾンガス5を,ガス排気回路106,114により排気する。

請求項（抜粋）：

基板を処理する装置であって,前記基板を収納する処理容器と,前記処理容器内に溶媒の蒸気を供給する溶媒蒸気供給手段と,前記処理容器内に処理ガスを供給する処理ガス供給手段と,前記処理容器の内部雰囲気を所定の温度に加熱する第1の加熱手段と,前記処理容器内に収納された基板を所定の温度に加熱する第2の加熱手段とを備えていることを特徴とする,基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 645 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

H01L 21/304 648 H ,  H01L 21/304 645 B ,  H01L 21/304 645 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板の洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-252139   出願人：住友金属工業株式会社