特許
J-GLOBAL ID：200903015479969607

液晶表示装置の製造方法

発明者：
勝田 昇平

勝田 昇平 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (2件)： 前田 弘 ,  竹内 祐二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-011437
公開番号（公開出願番号）：特開2008-176204
出願日： 2007年01月22日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：
【課題】液晶表示装置の製造時に、貼り合わせ基板母材をシール部材と共に精度良く分断すると共に、貼り合わせ基板が傷つくことを抑制する。【解決手段】貼り合わせ基板母材Aをシール部材14と共に分断する分断工程を有し、分断工程が、第1基板母材15及び第2基板母材16の少なくとも一方に対して、貼り合わせ基板母材Aの外部からシール部材14側へ連通すると共にシール部材14沿って延びる分断溝18,19を形成する第1工程と、分断溝18,19からシール部材14側へエッチング溶液を浸入させることにより、シール部材14の一部を除去する第2工程とを含むようにした。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
第1基板母材と、上記第1基板母材に対向して配置された第2基板母材と、上記第1基板母材と上記第2基板母材との間に配置された枠状のシール部材とを備えた貼り合わせ基板母材を分断して、複数の液晶表示装置を製造する方法であって、 上記貼り合わせ基板母材を上記シール部材と共に分断して複数の貼り合わせ基板を形成する分断工程を有し、 上記分断工程は、上記第1基板母材及び上記第2基板母材の少なくとも一方に対して、上記貼り合わせ基板母材の外部から上記シール部材側へ連通すると共に上記シール部材に沿って延びる分断溝を形成する第1工程と、 上記分断溝から上記シール部材側へエッチング溶液を浸入させることにより、上記シール部材の一部を除去する第2工程とを含む ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
IPC (2件)：
G02F 1/13 ,  G02F 1/133
FI (2件)：
G02F1/13 101 ,  G02F1/1339 505
Fターム (22件)：
2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA09 ,  2H088FA10 ,  2H088FA25 ,  2H088FA27 ,  2H088FA28 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA08 ,  2H088MA16 ,  2H089KA10 ,  2H089MA04Y ,  2H089NA22 ,  2H089NA25 ,  2H089NA55 ,  2H089NA56 ,  2H089NA60 ,  2H089QA02 ,  2H089QA13 ,  2H089TA01 ,  2H089TA09
引用特許：
出願人引用 (2件)

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