特許

J-GLOBAL ID：200903015493511591

合成砥石

発明者： 江田 弘 ,  周 立波 ,  吉田 雄二
出願人/特許権者： 株式会社東京ダイヤモンド工具製作所 ,  江田 弘
代理人 (1件)： 田中 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-086183
公開番号（公開出願番号）：特開2002-355763
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2002年12月10日
要約：

【要約】【目的】シリコンベアウェーハの鏡面加工、あるいはデバイスウェーハの平坦化加工を効率的に行なうための合成砥石を提供する。【構成】(A)砥粒微粒子と、(B)水に溶解して酸性あるいは塩基性を示す化合物の少なくとも1種と、(C)結合材としての樹脂とを含有する砥石であり、かつ、前記各成分の砥石全体に対する配合比が体積含有率で、(A)砥粒微粒子が30ないし70%、(B)水に溶解して酸性あるいは塩基性を示す化合物が10ないし30%の範囲、(C)結合材としての樹脂が20ないし50%の範囲にあることを特徴とする合成砥石である。

請求項（抜粋）：

下記の成分、すなわち(A)砥粒微粒子と、(B)水に溶解して酸性あるいは塩基性を示す化合物の少なくとも1種と、(C)結合材としての樹脂とを含有する砥石であり、かつ、前記各成分の砥石全体に対する配合比が体積含有率で、(A)砥粒微粒子が30ないし70%、(B)水に溶解して酸性あるいは塩基性を示す化合物が10ないし30%の範囲、(C)結合材としての樹脂が20ないし50%の範囲にあることを特徴とする合成砥石。

IPC (3件)：

B24D 3/28 ,  B24D 3/02 310 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24D 3/28 ,  B24D 3/02 310 A ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (10件)：

3C063AA02 ,  3C063BB01 ,  3C063BB02 ,  3C063BB03 ,  3C063BB04 ,  3C063BC03 ,  3C063BD01 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26 ,  3C063FF23

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研削研磨用砥石とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-044943   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 精密加工用砥石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-010892   出願人：住友大阪セメント株式会社
• 研削研磨用砥石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-186282   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 特開昭53-063692