特許

J-GLOBAL ID：200903015497384080

樹脂ペースト組成物および半導体装置

発明者： 山田 和彦 ,  川澄 雅夫 ,  前川 磐雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-258428
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092740
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】 反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れ、しかも可使時間の長い非導電性樹脂ペースト組成物及びこの非導電性樹脂ペースト組成物を用いて製造が容易な半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フィラーおよび(D)一般式(I)【化1】(ただし、式中、R1は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は水酸基、R2及びR3はそれぞれ独立に水素、炭素数1〜4のアルキル基、カルボキシル基又はアルキルオキシカルボニル基、R4及びR5はそれぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R1が水酸基であること、R2がカルボキシル基又はアルキルオキシカルボニル基であること及びR3がカルボキシル基又はアルキルオキシカルボニル基であることのうち少なくともいずれか一つの場合を必須とする)で表されるベンゾトリアゾール化合物を含有してなる樹脂ペースト組成物並びにこの樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フィラーおよび(D)一般式(I)【化1】(ただし、式中、R1は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は水酸基、R2及びR3はそれぞれ独立に水素、炭素数1〜4のアルキル基、カルボキシル基又はアルキルオキシカルボニル基、R4及びR5はそれぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R1が水酸基であること、R2がカルボキシル基又はアルキルオキシカルボニル基であること及びR3がカルボキシル基又はアルキルオキシカルボニル基であることのうち少なくともいずれか一つの場合を必須とする)で表されるベンゾトリアゾール化合物を含有してなる樹脂ペースト組成物。

IPC (4件)：

C09J163/00 ,  C08K 5/3475 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/52

FI (4件)：

C09J163/00 ,  C08K 5/3475 ,  C08L 63/00 A ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-161820
  
• ダイボンディング用樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-223225   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭62-161820
  
• 特開平2-269788