難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張板、カバーレイ及び接着フィルム

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-234901
公開番号（公開出願番号）：特開2004-075748
出願日： 2002年08月12日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】ハロゲンフリーの難燃性を示ししかも耐熱性に優れるフレキシブル銅張積層板、カバーレイ、接着フィルムを得ることのできる接着剤が提供される。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)下記構造式に示すビフェニル骨格及びフェノール骨格を有する多官能アラルキルフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムなどのエラストマー、(E)シクロフェノキシホスファゼンなどのホスファゼン化合物および(F)無機充填剤を必須成分とするとともに、(D)エラストマーを接着剤組成物全体に対して5〜80重量%の割合で含有するハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物とその関連製品である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、 (B)下記構造式に示すビフェニル骨格及びフェノール骨格を有する多官能アラルキルフェノール樹脂、

IPC (8件)：

C09J161/06 , B32B15/08 , C09J7/00 , C09J121/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H05K3/28 , H05K3/38

FI (9件)：

C09J161/06 , B32B15/08 J , B32B15/08 R , C09J7/00 , C09J121/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H05K3/28 F , H05K3/38 E

Fターム (67件)：

4F100AB17B , 4F100AB33B , 4F100AK01D , 4F100AK33C , 4F100AK49A , 4F100AK53C , 4F100AL05C , 4F100AL09C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100BA10D , 4F100CA02C , 4F100CA08C , 4F100CA23C , 4F100GB43 , 4F100JJ07C , 4F100JL11C , 4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004BA02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040CA001 , 4J040CA002 , 4J040CA071 , 4J040CA072 , 4J040EB051 , 4J040EB052 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC021 , 4J040EC022 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC261 , 4J040EC262 , 4J040EG001 , 4J040EG002 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040HD28 , 4J040KA17 , 4J040KA23 , 4J040KA36 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 5E314AA36 , 5E314BB03 , 5E314CC15 , 5E314FF06 , 5E314FF19 , 5E314GG08 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA33 , 5E343CC01 , 5E343CC03 , 5E343GG02 , 5E343GG16

引用特許：

審査官引用 (3件)

難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-247500 出願人：東芝ケミカル株式会社, 大塚化学株式会社
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-237023 出願人：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-149855 出願人：住友ベークライト株式会社

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