特許
J-GLOBAL ID：200903096218442407

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
池沢 良一

池沢 良一 について

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秋元 孝幸

秋元 孝幸 について

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千濱 淳一

千濱 淳一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-237023
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063491
出願日： 1998年08月24日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、流動性等の成形性が良好で、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)次式(I)で示される1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、【化1】(ここで、R1〜R9は互いに同一でも異なっていてもよく、水素、炭素数1〜10のアルキル基、アルコキシル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれ、nは0〜10を示す。)(C)第三ホスフィンとキノン化合物との付加物、(D)無機充填剤を必須成分とし、ハロゲン及び/又はアンチモンを含む化合物を含まない封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)次式(I)で示される1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、【化1】(ここで、R1〜R9は互いに同一でも異なっていてもよく、水素、炭素数1〜10のアルキル基、アルコキシル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれ、nは0〜10を示す。)(C)第三ホスフィンとキノン化合物との付加物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、ハロゲン及び/又はアンチモンを含む化合物を含まない封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4件)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R
Fターム (32件)：
4J002CC061 ,  4J002CC071 ,  4J002DE046 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002EE057 ,  4J002EW137 ,  4J002EX078 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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