特許
J-GLOBAL ID：200903015516121915
化合物半導体ベアチップ実装型ミリ波帯モジュール及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
紋田 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-096794
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284476
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 導波管インターフェースを必要とする化合物半導体ベアチップ実装型ミリ波帯モジュールにおいて、チップパッケージにおけるフィードスルー部を不要として、伝送損失を大幅に改善するとともに、構成を簡素化して小型化を図る。【解決手段】 モジュールケース本体31の内部に化合物半導体ベアチップ12を実装し、この化合物半導体ベアチップ12の入出力部に一端が接続された導波管カップリングプローブ18を設け、この導波管カップリングプローブ18の他端を気密窓付導波管ブロック21に導波管結合する。そして、モジュールケース本体31が樹脂により気密封止される。
請求項（抜粋）：
モジュールケース本体と、このモジュールケース本体の内部に実装された化合物半導体ベアチップと、この化合物半導体ベアチップの入出力部に一端が接続された導波管カップリングプローブと、この導波管カップリングプローブの他端が導入口を介して導波管結合された気密窓付導波管ブロックとを有し、前記モジュールケース本体が気密封止されていることを特徴とする化合物半導体ベアチップ実装型ミリ波帯モジュール。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H01L 23/12 301
, H01P 1/08
, H01P 5/107
H01L 23/02 H
, H01L 23/02 B
, H01L 23/12 301 C
, H01P 1/08
, H01P 5/107 B
