電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鷲田公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-071738
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193140
出願日： 2004年03月12日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】プリント配線基板等にコネクタソケットをハンダ付けする際のフラックスが接触不良の原因とならないような構造のプリント配線基板上に搭載した電子機器を得るにある。【解決手段】絶縁ハウジング6により支持されたコンタクトピン5を金属製のシールドケース4内に有するコネクタソケット2をプリント配線基板1上に搭載した電子機器であって、コネクタソケット2は、シールドケース4の下面側がプリント配線基板1上にハンダ付けで固定されており、シールドケース1下面と、コンタクトピン5の接触端部5bとの間には、絶縁ハウジング6から延長する先端支持部6cが設けられた構成を採る。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁ハウジングにより支持されたコンタクトピンを金属製のシールドケース内に有するコネクタソケットをプリント配線基板上に搭載した電子機器であって、前記コネクタソケットは、前記シールドケースの下面側が前記プリント配線基板上にハンダ付けで固定されており、前記シールドケース下面と、前記コンタクトピンの接触端部との間には、前記絶縁ハウジングから延長する先端支持部が設けられている、ことを特徴とする電子機器。

IPC (1件)：

H01R13/648

FI (1件)：

H01R13/648

Fターム (11件)：

5E021FA05 , 5E021FA09 , 5E021FB02 , 5E021FB07 , 5E021FB17 , 5E021FB21 , 5E021FC21 , 5E021HA07 , 5E021LA09 , 5E021LA15 , 5E021MB08

引用特許：

審査官引用 (6件)

多極平形コネクタソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-013654 出願人：ホシデン株式会社
シールドカバー付コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-069701 出願人：株式会社アイペックス
電気コネクタ組立体
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-234089 出願人：ザウィタカーコーポレーション

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