特許
J-GLOBAL ID:200903015553303489

多層プリントコイル基板の作製方法並びにプリントコイル基板及び多層プリントコイル基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河野 登夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-151992
公開番号(公開出願番号):特開平8-069935
出願日: 1995年06月19日
公開日(公表日): 1996年03月12日
要約:
【要約】【目的】 巻線型磁性製品のように開発・設計段階における巻数,巻数比の変更を容易に行えて、低コストにてプレーナ型磁性製品を作製する。【構成】 巻数,巻き形状などのコイルパターンが異なる複数種のプリントコイル基板を予め用意しておき、これらから適当な複数枚のプリントコイル基板1a, 1b, 1c, 1d, 1eを選択して積層し(a)、積層したプリントコイル基板1a, 1b, 1c, 1d, 1eを一体化して、プリントコイル3を形成し、孔2に上下からコア11,12の中央の凸部を嵌め込んでプレーナ型磁性製品を作製する(b)。
請求項(抜粋):
1層または複数層の導体パターンにてコイルを形成した複数のプリントコイル基板を積層してなる多層プリントコイル基板を作製する方法において、導体パターンが異なる複数種のプリントコイル基板を準備するステップと、準備した複数種のプリントコイル基板から複数のプリントコイル基板を選択するステップと、選択した複数のプリントコイル基板を積層して多層プリントコイル基板を作製するステップとを有することを特徴とする多層プリントコイル基板の作製方法。
IPC (4件):
H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/28 ,  H05K 1/16
引用特許:
審査官引用 (7件)
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